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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

光学

光收发器、交换机和组件以光速在城域网络、长途干线、海底光缆和数据中心互连 (DCI) 节点之间传输数据。光学设备需要更小的占地面积、更快的处理能力、更好的长期可靠性和更高的成本效益。在生产过程中,对齐和组装精度至关重要。

互联网连接器和光纤的特写图

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50-70%

网络成本

光收发器占到 5G 网络成本的 50-70%。1

3920 亿美元

硬件成本

随着 400G 成为主流技术,在数据中心,光学器件的成本占比已从硬件总成本的 10% 上升至 50%。2

3920 亿美元

复合年增长率

未来四年,400G 技术的单位销量复合年增长率为 200%,800G 技术的单位销量复合年增长率为 300%。3

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  • 宽带连接

  • 数据中心

光学解决方案

光传输网络为日益增长的数据流量提供高速通信。光纤互连需要具备高可靠性和高效率,先进的材料有助于提升其性能。

光缆的 3D 图形,展示了数据传输。

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资源

  • 接有蓝色和黄色网线的图片

    为电信和数据通信设计的高性能材料

    汉高先进的材料通过优化光学对准、增强透光率和改善热管理,确保实现可靠的高速数据传输。
  • 多个数据中心的图片

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  • 一名男子在数据中心弯腰的图片

    2024 年数据中心脉动报告

    技术创新和进步对数据中心从 800G 向 1.6T 过渡的影响。
  • 带有光纤网络电缆背景的图片

    2023 年数据中心脉动报告

    随着数据中心对更快网络速度和更高吞吐量的需求日益高涨,800 千兆以太网 (GbE) 正逐渐成为网络领域的下一个重大趋势,它能够提供充足的容量,满足不断增长的客户需求。
  • 印刷电路板上方冰块的图片

    热量正在袭来

    如今,网络的性能、可靠性和耐久性对全球数据通信和电信行业至关重要。当网络性能严重依赖电力和冷却技术时,热管理的重要性也随之上升。
  • 图片:充满未来感的电路板,宛如夜晚中的一座城市

    微观材料,宏观影响

    在当今信息网络和基础设施空前扩展的世界中,人们对于提升设备性能和增强稳定性的需求正在加速增长。而这种快速扩展还面临着另一个挑战:不仅要以更快的速度处理更多数据,还要适应新兴技术的发展。

应用

400G 光收发器 3D 分解图
导热凝胶

单组分凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大批量生产,导热系数高达 10.0 W/m-K,并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。

相变材料

大尺寸高性能 1 层/2 层 ASIC 和 FPGA 器件必须有效散热才能正常运行。BERGQUIST® 相变材料是一款优秀的导热解决方案,可替代导热硅脂,不会造成任何麻烦。

GAP PAD® 导热垫片材料

低模量、高电导性 Bergquist® GAP PAD® 材料为集成电路器件带来出色的兼容性和低应力热性能,而无需连接大型散热片。

光收发器

光收发器利用激光二极管和光电二极管,通过光缆进行高速数据传输。光收发器中的先进材料有助于维持器件稳定性,确保精确对齐,并将最佳的光信号传输到光纤,以支持高速数据传输。

光学开关组件 (WSS) 的 3D 图形,以分解方式呈现内部组件。
导热凝胶

单组分凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大批量生产,导热系数高达 10.0 W/m-K,并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。

相变材料

大尺寸高性能 1 层/2 层 ASIC 和 FPGA 器件必须有效散热才能正常运行。BERGQUIST® 相变材料是一款优秀的导热解决方案,可作为导热脂的洁净型替代品。

GAP PAD® 导热垫片材料

低模量、高电导性 Bergquist® GAP PAD® 材料为集成电路器件带来出色的兼容性和低应力热性能,而无需连接大型散热片。

导热胶

Bergquist® 和 LOCTITE® 导热粘合剂专为热敏组件开发,拥有出色的散热能力。这些粘合剂包括自动填隙和非自动填隙选项,满足特定应用的要求并提高易用性。

波长选择性开关

WSS 有助于提高电信网络的可用性,并提升高速数据传输速率,成为电信网络的重要组成部分。这些组件必须精确对齐并保持持久粘合,以确保长期可靠运行。

ROADM 组件的 3D 图形,以分解方式呈现内部组件。
GAP PAD® 导热材料

低模量、高电导性 Bergquist® GAP PAD® 材料为集成电路器件带来出色的兼容性和低应力热性能,而无需连接大型散热片。

导热凝胶

单组分可成型液体凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大规模批量生产,导热系数高达 10.0 W/m-K,并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。

导热胶

Bergquist® 和 LOCTITE® 导热粘合剂专为热敏组件开发,拥有出色的散热能力。这些粘合剂包括自动填隙和非自动填隙选项,满足特定应用的要求并提高易用性。

ROADM

可重构光分插复用器 (ROADM) 系统对电信性能至关重要,它能够轻松灵活地管理通信波长并监控网络优化状态。先进材料必须实现精确对准、持久粘合和长期可靠的功能。

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一名男子佩戴耳机坐在电脑前。