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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

宽带连接

在 5G 网络、企业 Wi-Fi 和宽带光纤接入应用中,宽带连接正面临日益严峻的挑战,难以满足更高的处理能力、更快的速度和更大的带宽需求。与此同时,成本和能耗不断上升,给盈利能力带来了压力。

夜幕降临,城市天际线中耸立着电信塔和 5G 蜂窝网络天线

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5G

技术

5G 速度是 4G 的 10 倍以上。1

26.7%

复合年增长率

预计 2020 年至 2027 年间,Wi-Fi 6 的复合年增长率为 26.7%。2

87%

高管认为

先进的无线技术将能创造竞争优势。3

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  • 光学

5G 基础设施解决方案

5G 等电信网络必须具备高速可靠的性能,这也将进一步推动对功能组件的需求增长。创新材料有助于降低热量、改善粘合并保护组件。以下是具体内容介绍。

从一座移动通信天线塔上俯瞰乡村景观

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资源

  • 接有蓝色和黄色网线的图片

    为电信和数据通信设计的高性能材料

    汉高先进的材料通过优化光学对准、增强透光率和改善热管理,确保实现可靠的高速数据传输。
  • 多个 5G 信号塔的图片

    为无线基础设施 5G 电信解决方案设计的粘合材料

    汉高凭借先进的粘合和导热解决方案,确保在苛刻条件下实现可靠的 5G 性能。
  • 带有光纤网络电缆背景的图片

    有效散热

    随着网络规模、通信速度和带宽需求的迅速增长,组件密度不断增加,电路产生的热量也不断上升。
  • 网络电缆插入服务器的图片

    网络性能与蝴蝶效应

    随着对更大带宽和更快速度的需求增加,网络的压力和负荷也在不断增加。

应用

远程无线电单元正面视图的 3D 图形,以分解方式呈现内部组件。
GAP PAD® 导热材料

低模量、高电导性 Bergquist® GAP PAD® 材料为集成电路器件带来出色的兼容性和低应力热性能,而无需连接大型散热片。

导热胶

Bergquist® 和 LOCTITE® 导热粘合剂专为热敏组件开发,拥有出色的散热能力。这些粘合剂可以选择自动填或隙非自动填隙,满足特定应用的要求并提高易用性。

导热凝胶

单组分可成型凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大规模生产场景,导热系数高达 10.0 W/m-K,并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。

远程无线电单元和固定无线阵列

电信基础设施组件通常位于户外环境中,因此,确保其长期可靠性至关紧要。为了确保可靠运行,这些组件依赖于强大的电气互连和热管理解决方案。

基带单元所有电路板的 3D 图片,以分解方式呈现内部组件。
导热胶

Bergquist® 和 LOCTITE® 导热粘合剂专为热敏组件开发,拥有出色的散热能力。这些粘合剂可以选择自动填或隙非自动填隙,满足特定应用的要求并提高易用性。

导热凝胶

单组分可成型凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大规模生产场景,导热系数高达 10.0 W/m-K,并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。

相变材料

大尺寸高性能 1 层/2 层 ASIC 和 FPGA 器件必须有效散热才能正常运行。BERGQUIST® 相变材料是一款优秀的导热解决方案,可作为导热脂的洁净型替代品。

基站

为了确保 5G 网络的稳定工作,电信基站必须具备卓越的可靠性和长久的使用寿命。由于电信基础设施通常在户外环境中运行,它必须能够承受各种环境条件、工作应力、湿气和腐蚀的影响,同时保持强大的电气互连。

采用汉高材料解决方案的企业 WiFi 6 室内接入点的 3D 图形
导热凝胶

单组分可成型液体凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大规模生产场景,导热系数高达 10.0 W/m-K,并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。

GAP PAD® 导热材料

低模量、高电导性 Bergquist® GAP PAD® 材料为集成电路器件带来出色的兼容性和低应力热性能,而无需连接大型散热片。

企业 Wi-Fi:室内接入点

固定无线接入有助于确保快速、无缝的连接,从而提升 5G 网络的效率。接入点的性能在很大程度上取决于连接电子器件、散失工作热量和固定组件的材料。

采用汉高材料解决方案的企业 WiFi 6 室外接入点的 3D 图形
热凝胶

单组分可成型液体凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大规模生产场景,导热系数高达 10.0 W/m-K,并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。

GAP PAD® 导热材料

低模量、高电导性 Bergquist® GAP PAD® 材料为集成电路器件带来出色的兼容性和低应力热性能,而无需连接大型散热片。

导热胶

Bergquist® 和 LOCTITE® 导热粘合剂专为热敏组件开发,拥有出色的散热能力。这些粘合剂可以选择自动填或隙非自动填隙,满足特定应用的要求并提高易用性。

企业 Wi-Fi:室外接入点

室外无线接入点必须能够承受各种环境应力,以增强 5G 网络的连接和效率。接入点的性能取决于连接电子器件、散发工作热量和固定组件的材料。

光纤线路终端正面视图的 3D 图形,以分解方式呈现内部组件。
GAP PAD® 导热材料

低模量、高电导性 Bergquist® GAP PAD® 材料为集成电路器件带来出色的兼容性和低应力热性能,而无需连接大型散热片。

相变材料

大尺寸高性能 1 层/2 层 ASIC 和 FPGA 器件必须有效散热才能正常运行。BERGQUIST® 相变材料是一款优秀的导热解决方案,可作为导热脂的洁净型替代品。

LIQUI-BOND

BERGQUIST® LIQUI-BOND 液体粘合剂是一种高性能、导热型材料。这些原位成型弹性体是将印刷电路板上的“发热”电子组件与相邻的金属外壳或散热片进行粘合的理想选择。

BOND-PLY

BOND-PLY 材料系列以压敏胶或层压形式提供,具备导热和电气隔离性能。BOND-PLY 有助于使不同热膨胀系数的粘合材料脱粘。

导热凝胶

单组分可成型液体凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大规模生产场景,导热系数高达 10.0 W/m-K,并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。

光纤线路终端

光学组件(比如 OLT 和 ONU)负责实现电信号与光纤信号的相互转换。所有光学粘合剂都必须确保实现最高的透光率。此外,光电材料还需具备较高的粘合强度、极低的固化收缩率以及优异的耐湿性能。

光纤网络单元正面视图的 3D 图形,以分解方式呈现内部组件。
GAP PAD® 导热材料

低模量、高电导性 Bergquist® GAP PAD® 材料为集成电路器件带来出色的兼容性和低应力热性能,而无需连接大型散热片。

导热凝胶

单组分可成型液体凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大规模生产场景,导热系数高达 10.0 W/m-K,并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。

LIQUI-BOND

BERGQUIST® LIQUI-BOND 液体粘合剂是一种高性能、导热型材料。这些原位成型弹性体是将印刷电路板上的“发热”电子组件与相邻的金属外壳或散热片进行粘合的理想选择。

BOND-PLY

BOND-PLY 材料系列以压敏胶或层压形式提供,具备导热和电气隔离性能。BOND-PLY 有助于使不同热膨胀系数的粘合材料脱粘。

导热胶

LOCTITE® 导热粘合剂专门用于为热敏组件提供出色的散热能力。这些粘合剂包括自动填隙和非自动填隙选项,满足特定应用的要求并提高易用性。

光纤网络单元

光纤网络在不同节点使用 OLT 和 ONU 组件在电信号与光纤信号之间相互转换。光电材料必须确保实现最大的透光率,同时具备较高的粘合强度、极低的固化收缩率以及优异的耐湿性能。

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一名男子佩戴耳机坐在电脑前。