电信设备必须始终保持正常运行，不容出现任何差错。这是传统有线通信基础设施必须满足的要求，而 5G 和 Wi-Fi 6 的兴起将对无线带宽提出更高要求。这些新型无线技术需要在更广阔的区域内部署更多的分布式接入点，有些接入点由于位置的原因，可能难以维护或更换。
可靠性不仅是经济问题；在电信领域，可靠性出了问题甚至可能威胁到生命安全，因为电信设备通常安装在非常危险或难以靠近的位置。电信基础设施存在很多潜在故障点，因此必须要仔细研究制造工艺中任何能够提升可靠性的环节。
从 5G 无线基站到微波中继设备，电信设备要在户外环境中运行，这对硬件提出了极其严苛的要求。这些设备一方面要持续暴露于多变的温度、湿度和风振环境中，另一方面可选的冷却方案非常有限，而且还要保证极高的数据处理速度。电信电子组件热管理要面临更加独特的挑战。由于电信设备很多安装在偏远位置以及难以靠近的构建物上，维修起来非常困难且成本极高。此外，这些一旦出现问题，需要立即修复。
电信网络停机可能造成极其高昂的连锁成本。如果能够避免这些因素造成的影响，特别是确保电子组件的最高可靠性和耐用性，可带来巨大的回报。
利用高科技确保电信设备电路板的物理稳定性并保护其免受环境影响，可帮助电路板达到设备要求的 10 至 15 年的设计寿命。用于控制电路温度的导热胶等材料就能延长电子元件寿命。底部填充胶可控制电路板在极端高温和低温下的膨胀和收缩 — 这是导致电子组件故障的主要原因。高科技焊料可耐受热胀冷缩导致的物理应力；密封胶则能防止湿气侵入外壳，造成精密电子组件损坏。
高科技材料的优势不仅在于提升可靠性，它还能让电信设备的电路尺寸更小，每台设备的带宽密度更高，从而减小天线尺寸，降低硬件重量和建造成本。
在电信基础设施中，一些细微的改进往往就能带来性能的显著提升。电信行业在可靠性和性能方面需要应对独特的挑战，而在电子组件中使用高科技材料正是通过细微改进就能实现性能突破性提升的典型示例。
通过改为使用导热胶、稳定的底部填充胶、高科技焊料和封装材料等创新材料，可实现长期的更换、维修和维护成本节省。
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