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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

光纤扩展:方兴未艾

尽管供应链挑战和通胀压力冲击着许多市场,数据存取行业却依然保持强劲势头,毫无放缓迹象;为了提升数据传输速率,先进系统的部署正稳步推进。

Farida Jensen
Market Strategy Manager

5 分钟.

尽管供应链挑战和通胀压力冲击着许多市场,数据存取行业却依然保持强劲势头,毫无放缓迹象;为了提升数据传输速率,先进系统的部署正稳步推进。“最后一英里”这一长期被视为数据传输瓶颈的关键问题,正有望摆脱其臭名昭著的负面形象,这得益于下一代无源光纤网络 (PON) 显著提升了网络性能和带宽。随着数据流量激增和高速数据存取需求不断上升,PON 作为一种可让多个用户通过单根光缆存取高速宽带信号的解决方案,正日益展现出其高效与强大的优势。无源光纤网络增长态势非常明显,根据 Dell’Oro 集团的分析,2021 年宽带接入设备的收入较上一年增长了 12%。 

数据中心机房的图片。

千兆 PON 或 GPON 属于传统的光纤到家 (FTTH) 解决方案,支持下行速率 2.48 Gb/s,上行速率 1.24 Gb/s。然而,为了满足庞大的住宅和企业带宽需求,这一解决方案正在快速向下一代技术过渡。10G PON 正逐步成为新的带宽标准。10G PON 的核心组件包括光纤线路终端 (OLT) 和光纤网络单元 (ONU)/光纤网络终端 (ONT),能够支持高达 10 Gb/s 的对称超高传输速率。10G PON 正在全球范围内迅速部署,而 PON 也在持续增长。预计到 2027 年,全球 PON 设备市场收入将超过 180 亿美元,2021 年至 2027 年的复合年增长率将达到 13.2%。

此外,下一代 GPON OLT 的收入预计同期增长超过 15%,到 2027 年将达到 50 亿美元。

智能城市电网的图片。

新的 OLT 设计集成了体积更大、性能更强的电子组件,以适应更高的带宽需求(随着 25G 和 50G PON 技术的演进,带宽需求将持续增加)。为了达到这一级别的处理能力和性能水平,终端设计集成了超大的高功率组件,比如交换机 ASIC、FPGA、双倍数据速率 (DDR) 内存,以及高功率密度的微控制器单元 (MCU)。   此外,网络终端 (ONT/ONU) 也采用了先进的集成电路,以提升系统运行能力。这些大型多功能设备(尺寸从 7 mm x 4 mm 到 45 mm x 45 mm 不等)持续运行,导致工作温度升高;若不能有效控制,可能会影响设备性能并缩短使用寿命。利用先进的材料技术有效释放高功率设备的热量,是优化设备功能和提升可靠性的关键所在。

OLT 分解图的图片。

与所有电子设备一样,OLT 和 ONU 的设计因供应商而异,热管理策略也各不相同。因此需要综合考虑多个因素,包括各个组件的热质量、热管理材料的自动施用兼容性、导热性、热阻抗以及对不同组件公差的适应性等。界面导热材料 (TIM) 形式多样,包括垫片、粘合剂薄膜、液态材料、凝胶和膏料等。为了确保 OLT 和 ONU/ONT 设计中所有发热设备以及整个装置有效散热,优化 TIM 解决方案往往是一项复杂的工作。与具备这方面专业知识的导热材料供应商合作,利用其多样化的解决方案组合,能够帮助宽带接入设备开发商选择最合适的配方,从而提升制造效率、终端响应速度及长期性能。在数据与电信应用领域具备专业知识,并拥有深度创新流程的供应商,是值得信赖的合作伙伴,能够助力系统设计人员无缝过渡到下一代光纤接入技术,实现其性能承诺。

应用了热管理材料的收发器的图片。

资源

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