部件编号 (SKU/IDH)
1200658
IDH 名称：
LOCTITE® ECCOBOND LUX AA50T
芯片粘接粘合剂
芯片贴装粘合剂，用于增强组装工艺
这款芯片贴装粘合剂专为提高光学、光纤和光电设备的组装生产效率而研发。
部件编号 (SKU/IDH)
1200658
IDH 名称：
LOCTITE® ECCOBOND LUX AA50T
使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ECCOBOND LUX AA50T 是一款不透明的白色丙烯酸酯基芯片贴装粘合剂，旨在提高组装行业的生产率。它通常用于光电设备组装、LED 安装、激光二极管封装、光纤尾接以及收发器的主动对准和灌封。当暴露在适当强度的可见光（蓝光）或紫外光下时，本粘合剂可在数秒内迅速固化。它还具备二次热固化机制，适用于阴影区域的施胶固化。
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快速UV固化
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高粘度配方
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具有低收缩特性
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良好的机械稳定性
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阴影区域二次湿气固化
- 产品类别：
- 芯片粘接粘合剂
技术：
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热固性材料，电子组装材料
- 储存温度:
- 0.0 °C - 5.0 °C
- 剪切强度:
- 3990.0 psi
- 固化方式:
- 热+紫外线
- 固化时间, @ 100.0 °C:
- 60.0 分钟
- 应用:
- 芯片焊接
- 玻璃化温度 (Tg):
- 163.0 °C
- 粘度，博勒菲，杯型 6R/S14, @ 25.0 °C:
- 96000.0 mPa.s (cP)
- 组分数量:
- 单组份
- 肖氏硬度, Shore D:
- 82.0
- 颜色:
- 米白色
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