白皮书
了解为功率电子器件封装挑选热管理材料时应考虑的因素。
在设计新设备或新系统的过程中,根据应用场景选择热管理材料时最重要的标准是什么?如果您回答“导热性”(也称为 λ 值),那么可不止您一个人这么想。 您的回答有点道理,但并不完全正确。导热性固然关键,但并非决定最终结果的唯一要素。其他需要考虑的因素还包括可加工性、固化机制、附着力特性、热阻抗/界面阻力、基础化学和胶合线粗细等等。本文将解释 TIM 的作用、需要考虑的各种变量以及如何选择契合实际用途的材料。
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了解为功率电子器件封装挑选热管理材料时应考虑的因素。
在设计新设备或新系统的过程中,根据应用场景选择热管理材料时最重要的标准是什么?如果您回答“导热性”(也称为 λ 值),那么可不止您一个人这么想。 您的回答有点道理,但并不完全正确。导热性固然关键,但并非决定最终结果的唯一要素。其他需要考虑的因素还包括可加工性、固化机制、附着力特性、热阻抗/界面阻力、基础化学和胶合线粗细等等。本文将解释 TIM 的作用、需要考虑的各种变量以及如何选择契合实际用途的材料。