从自动驾驶、互联技术、电动化到不断提升的舒适性和安全性，汽车电子产品领域的发展可谓日新月异。探索汉高为此类发展趋势量身定制的创新解决方案。我们的高科技材料可应对高功率组件发热问题，确保无缝连接，并符合严格的道路安全和环保标准。汉高专注于提高产品可靠性、可持续性与加工效率，并提供全方位的热管理、粘合和连接、保护和&密封解决方案&。我们凭借精湛的加工工艺和先进的设备支持（包括混合和点胶设备）助力您实现高速、高精度的生产。携手汉高，让我们以创新和定制的解决方案，帮助您应对汽车电子产品领域的复杂挑战。
到 2030 年
全球汽车电子产品市场的规模。
*数据来源：麦肯锡公司&“2030 年"汽车软件和电子产品市场预测”。"
配备高级驾驶辅助系统 (ADAS)
在 2023 款车型中，超过 50% 的车辆配备高级驾驶辅助系统。
*数据来源：《消费者报告》"，“福特 BlueCruise 系统在 2023 年度"《消费者报告》中再次被评选为最佳主动驾驶辅助系统”。
枚芯片/车辆
每辆汽车使用的半导体芯片平均数量。有些车型的芯片用量甚至达到 3000 枚。
*数据来源：DRex 2023"，“一辆现代化轿车会使用多少个半导体芯片？”"
电子产品在推动汽车升级换代。从高级驾驶辅助系统 (ADAS)、汽车显示屏、摄像头镜头的粘合和对准，再到电控单元的安装固定，粘合剂等先进材料和创新科技正在持续提升这些汽车电子产品的性能与可靠性。
- ADAS 摄像头
- ADAS 雷达
- ADAS 激光雷达
- ADAS 控制模块
- ADAS V2X
螺纹锁固剂用于有效锁固和密封螺纹连接的组件，并具有防振、防腐蚀和防咬合作用。但是，您必须根据具体需求，选择合适的螺纹锁固剂，同时考虑到所选产品的粘合强度、形态和可剥离性。那么，如何做出正确选择呢？LOCTITE® 让胶品选择变得轻而易举。
保护焊料免受机械应力和热应力影响，加固球栅阵列组件（BGA、CSP 和倒装芯片），以确保在恶劣环境下可靠运行。
兼具优异点胶性能和高度可靠性的导电和非导电粘合剂，专为满足当今高密度芯片架构的严苛需求而设计。
从主动对准粘合剂、图像处理器芯片贴装，到组件连接、热管理以及 最终模块组装用底部填充胶和结构粘合胶，在汽车摄像头的每一步加工中，汉高全面的解决方案都能大显身手，助力摄像头实现卓越的功能和可靠性。
保护焊料免受机械应力和热应力影响，加固球栅阵列组件（BGA、CSP 和倒装芯片），以确保在恶劣环境下可靠运行。
采用无铅粘合剂替代焊接工艺可以提高可靠性，特别适用于 SMT 组件、热管理、结构粘合以及电磁干扰应用场景。
具有电磁吸收或屏蔽特性的热界面材料、垫片及涂层。
雷达系统能否持续地正常运行在很大程度上取决于两个方面，其一是雷达设备内部组件的完好性，其二是雷达设备在车辆上的安装方式。此外，随着这些特殊组件变得越来越小，高效的热散发和热保护对于确保雷达功能的长期稳定性至关重要。使用液体垫片、底部填充胶及热界面材料可强化这些功能。
兼具优异点胶性能和高度可靠性的导电和非导电粘合剂，专为满足当今高密度芯片架构的严苛需求而设计。
针对工程应用中的多种不同表面，带来坚固耐用的粘合效果。
LiDAR（光成像、探测和测距）系统使用激光快速测得高清晰度的环境地形，还具有利用传感器来计算车辆与其他物体之间距离的额外功能。汉高专门提供用于组装此类传感器的材料解决方案，包括镜头粘合材料、芯片贴装胶、底部填充胶及热界面材料。
螺纹锁固剂用于有效锁固和密封螺纹连接的组件，并具有防振、防腐蚀和防咬合作用。但是，您必须根据具体需求，选择合适的螺纹锁固剂，同时考虑到所选产品的粘合强度、形态和可剥离性。那么，如何做出正确选择呢？LOCTITE® 让胶品选择变得轻而易举。
具有电磁吸收或屏蔽特性的热界面材料、垫片及涂层。
具备卓越的抗机械冲击、抗振、防潮、防灰尘、耐化学腐蚀及耐极端温度变化性能。
保护焊料免受机械应力和热应力影响，加固球栅阵列组件（BGA、CSP 和倒装芯片），以确保在恶劣环境下可靠运行。
兼具优异点胶性能和高度可靠性的导电和非导电粘合剂，专为满足当今高密度芯片架构的严苛需求而设计。
对于任何配备高级驾驶辅助系统或具备自动驾驶功能的汽车而言，数据模块如同车辆的“大脑”，承担着整合来自各类传感器的信息，以及处理由 ADAS 传感器生成的海量数据的关键任务。数据模块负责处理图像、雷达和超声数据，并将数据显示在用户界面上，它对半自动驾驶或全自动驾驶车辆至关重要。汉高提供从结构粘合到封装保护材料等一系列创新解决方案。
L5 级自动驾驶是高级驾驶辅助系统 (ADAS) 发展的最新前沿方向，而 V2X 系统则是助力实现这一目标的关键互联功能。
V2X 包含 V2V 和 V2I 两种互联技术，两者对于实现 L5 级自动驾驶不可或缺。
这些装置都离不开汉高材料，尤其是汉高的热界面材料、底部填充胶及灌封胶。
- 电控单元
保护印刷电路板免受恶劣环境条件和化学品的影响，并促进产品减重和节省空间。
保护焊料免受机械应力和热应力影响，加固球栅阵列组件（BGA、CSP 和倒装芯片），以确保在恶劣环境下可靠运行。
采用无铅粘合剂替代焊接工艺可以提高可靠性，特别适用于 SMT 组件、热量管理、结构粘合以及电磁干扰应用场景。
具有电磁吸收或屏蔽特性的热界面材料、垫片及涂层。
具备卓越的抗机械冲击、抗振、防潮、防灰尘、耐化学腐蚀及耐极端温度变化性能。
兼具优异点胶性能和高度可靠性的导电和非导电粘合剂，专为满足当今高密度芯片架构的严苛需求而设计。
现代化车辆离不开电控单元，它们如同车辆的“大脑”。控制单元必须满足严苛的汽车标准，它在生产和安装时必须使用热管理材料、导电膏、薄膜粘合剂灌封胶、涂层、密封胶和灌封材料等，以确保功能正常。
- 泊车传感器
- 门把手
- 伺服电机
- 线束
具备卓越的抗机械冲击、抗振、防潮、防灰尘、耐化学腐蚀及耐极端温度变化性能。
针对工程应用中的多种不同表面，带来坚固耐用的粘合效果。
具备卓越的抗机械冲击、抗振、防潮、防灰尘、耐化学腐蚀及耐极端温度变化性能。
具备卓越的抗机械冲击、抗振、防潮、防灰尘、耐化学腐蚀及耐极端温度变化性能。
通常，超声波（泊车）传感器安装在车辆的前后保险杠上。组件是否有效集成、传感器在车辆上如何安装以及使用哪些热保护、灌封和封装材料，都会影响到传感器的功能性和可靠性。
用于简化组装流程，为传感器、连接器、线缆及线束组件提供更快速且更有效的保护。
汽车电子系统中的门把手传感器集成了智能技术，可实现无钥匙进入并增强安全性。汉高粘合剂有助于优化此类传感器的性能，确保门把手与电子组件之间保持牢固持久的粘合。这些精密配制的粘合剂有助于为汽车提供可靠有效的驾乘体验。
具备卓越的抗机械冲击、抗振、防潮、防灰尘、耐化学腐蚀及耐极端温度变化性能。
伺服电机是汽车电子系统的重要组成部件，用于精确控制油门、制动和动力转向等关键功能，从而提升车辆的整体性能与安全性。粘合剂解决方案通过封装和保护敏感电子组件，进一步增强伺服电机可靠性，确保电机能够抵御各种环境因素，并有助于提升这些关键系统的使用寿命和耐用性。
我们的灌封材料体系与电子外壳和连接器引脚的全自动灌封工艺彼此完美匹配，满足您特定的组件灌封需求。
我们的注塑聚氨酯灌封材料具有优异的隔热性以及高介电强度和耐热性，同时具备最佳的刚度重量比。此外，成型件即使持续受力仍能保持卓越的弹性和耐磨性。
线束在车辆中承担着布线和传输所需电力的关键作用。它不仅需要保护导线免受振动、潮湿和磨损的影响，还需排列整齐、结构有序，以确保系统的安全运行，并助力整车性能的优化。灌封和低压注塑解决方案等高科技材料可确保线束得到高效可靠的粘合。
- 中央信息显示屏和仪表盘面板
- 抬头显示屏
- 数字后视镜
新一代驾驶室显示屏拥有丰富多样的设计，并采用大尺寸曲面屏，能够以高分辨率显示多项重要信息。
汉高提供光学粘合、结构粘合及热界面材料等多种解决方案。
抬头显示屏 (HUD) 用于将各种信息投射到挡风玻璃上，让驾驶员不用低头看仪表盘或导航屏。最新的抬头显示屏系统已与高级驾驶辅助系统 (ADAS) 完全互联。
汉高提供光学粘合、结构粘合、主动对准粘合剂以及热界面材料等多种解决方案。
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