部件编号 (SKU/IDH)
1859304
IDH 名称：
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209, 10 cc
不导电粘合剂
非导电性预涂底部填充胶，适用于热压
这款黄色、非导电芯片粘接胶专为倒装芯片至层压组装中的热压粘合工艺设计。
部件编号 (SKU/IDH)
1859304
IDH 名称：
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209, 10 cc
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 是一款浅黄色、丙烯酸酯基、非导电芯片粘接胶，适用于先进倒装芯片铜柱应用。本产品利用热压粘合实现可靠的凸点保护。本产品适用于小组装间隙和密间距，通常作为预涂底部填充胶使用，旨在提供优异的助焊活性，促进良好焊点的形成。加热后快速固化。
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低离子杂质
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快速固化
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非导电
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提供出色的电连接保护
- 产品类别：
- 不导电粘合剂
技术：
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热固性材料，电子半导体材料
- 储存温度:
- -40.0 °C
- 储能模量, DMA, @ 25.0 °C:
- 7.3 GPa (7300.0 N/mm², 1058775.0 psi)
- 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):
- 10.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):
- 10.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钾 (K+):
- 10.0 ppm
- 热膨胀系数 (CTE), Above Tg:
- 80.0 ppm/°C
- 热膨胀系数 (CTE), Below Tg:
- 28.0 ppm/°C
- 玻璃化温度 (Tg):
- 145.0 °C
- 粘度, @ 25.0 °C:
- 12500.0 mPa.s (cP)
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
