部件编号 (SKU/IDH)
1189514
IDH 名称：
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A, 组分 A
工业玻璃清洗剂
适用于极细阵列装置的无空隙底部填充胶
这款单组分、基于环氧树脂的底部填充灌封胶专为几何尺寸小至 25 微米的倒装芯片装置而设计。
部件编号 (SKU/IDH)
1189514
IDH 名称：
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A, 组分 A
使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A 是一款无空隙、基于环氧树脂的底部填充灌封胶，适用于需要 SMT 透明处理的极细阵列装置。该产品适用于几何尺寸小至 25 微米的倒装芯片装置。施涂后可形成均匀封装层，具备强粘接力，通过分散焊点应力提升装置的温度循环能力。
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无空隙
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提供均匀封装
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适用于极细阵列装置
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强粘接力
- 产品类别：
- 工业玻璃清洗剂
技术：
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热固性材料，电子组装材料
- 固化时间, @ 135.0 °C:
- 6.0 分钟
- 玻璃化温度 (Tg):
- 135.0 °C
- 粘度，博勒菲, Spindle 3, speed 5 rpm:
- 17000.0 mPa.s (cP)
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