了解汉高无硅胶 BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF 如何应对热管理难题，该产品在年产50,000台多功能可编程逻辑控制器(PLC)的生产过程中，可确保应力控制、高效散热，并提供卓越的可靠性表现。
- 新设计的可编程逻辑控制器 (PLC) 需要稳固可靠、且无释气风险的热管理解决方案。
- 由于该系统可应用于多种设备和生产环境，其导热材料必须能够适应多样化的工作条件。
- 客户要求使用无硅胶的热管理解决方案，以避免硅污染，同时又希望保留与硅基界面导热材料 (TIM) 相当的应力控制和散热性能。
- 所选用的 TIM 材料必须兼具较高的叠层公差和适度柔软性，这一点至关重要，因为堆叠组件各层的热影响存在复杂变化。
- 在持续高温工作环境下（最高可达 125°C）仍能维持优异的导热性能也非常重要，因为许多设备需要全天候运行。
- 针对该应用场景，所需的 TIM 配方必须不含硅胶，以确保不会对电子触点、光学组件或汽车制造环境造成污染风险——这些领域一旦出现硅残留将引发严重的性能问题。
- 由于设备预期使用寿命长达25年以上，因此必须确保其在实际应用中具有超高可靠性、卓越的散热效能以及极低的热阻特性。
- 基于对应用场景多重技术要求的深入理解，汉高从设计阶段就与客户开展协同开发，最终推荐的 BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF ，导热垫片被采纳为新一代控制单元的TIM（导热界面材料）解决方案。
- GAP PAD 具备优异的弹性（杨氏模量）和柔软性，能够适应并满足所要求的大堆叠公差。
- 该材料具备2.2 W/m·K的导热系数和低热阻特性，可实现出色的实际应用热管理性能，同时在高达125℃的持续工作温度下仍能保持性能稳定，且无硅氧烷析出风险。
- 客户目前正以年产50,000台控制单元的效率实现规模化生产。