- 客户在高功率工业应用中采用了新型电源设计，包含多个分立式封装，这使得传统的机械连接流程效率低下。客户针对高功率工业应用电源的新设计采用了多组分离散式封装结构，这使得传统机械装配工艺的效率显著降低。
- 此外，该系统的功率等级、高击穿电压及发热特性表明，传统粘合剂无法作为机械替代方案满足必要的热性能要求。
- 客户的目标是降低整体制造成本，同时提升生产效率、产品性能与产量。
- 生产流程和资源效率：通过简化分立器件与散热板的连接工艺（无需螺丝紧固），实现装配流程加速。
- 提高产量：烘箱中快速实现无压固化。
- 可靠的实用性能：高效散热、低热阻抗，确保附着力在设备的整个使用寿命内（长约 25 年以上）几乎不下降。
- 汉高在产品设计阶段即与客户密切合作，助力工程师打造全面的解决方案。最终，客户选择了热固化导热层压材料 Bergquist® BOND PLY® TBP 1400LMS-HD，原因如下：
- 该材料具有优异的介电性能和强大的双面粘附力，可同时实现与散热板及分立器件的界面连接，从而在元器件高密度布局的高功率设计中摒弃机械螺丝的使用。
- 粘附后，无需施加压力即可固化。BOND PLY® 热固化过程仅需 6 分钟，且无需使用夹具
- 高度贴合、基于硅树脂的 BOND PLY® 材料芯体有效缓解机械应力，支持在 -60°C 至 180°C 之间连续施涂，且具备防冲击和抗振动能力。1.4 W/m-K 的导热性和低热阻抗确保彻底散热
只需借助一种材料解决方案，客户便降低了零件复杂性和成本，加快了组装工艺，并确保实施了必要的热管理，从而优化了运行效果。产量得到显著提升，客户每年顺利生产超过 100 万台电源设备。